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全球百余家集成电路企业齐聚南京 构建“芯”生

  11月21日,“中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛” 在南京国际博览会议中心隆重召开。

  11月21日,“中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛” 在南京国际博览会议中心隆重召开。大会分为▪…□▷▷•◇=△▲高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分,来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC(集成电路)企业展示了各自最新的产品与技术。

  据了解,在我国集成电路设计产业的发展中,中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业☆△◆▲■资源、掌握行业趋势的重要作用。多年来,年会的主题与★◇▽▼•会议主办地电子信息产业发展实际相结合,推动了各主办地的相关产业与国家集成电路产业同步发展。

  本次年会以“构建芯生态,共圆芯梦想”为主题,深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集▲●…△成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。

  大会开幕式由南京市江北新区管委会副主任陈潺嵋主持,中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武分别为大会开幕式致辞,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《持续为客户创造价值》的主旨报告,南京市江北新区管委会副主任陈潺嵋就“南京江北新区芯片之城发展作了主旨报告。

  在◇…=▲大会第一天的高峰论坛上,TSM□◁C、Synopsys、Cadence、芯原、Mentor、国微、和舰、ARM、中芯•□▼◁▼国际、华大九天、华力、GLOBALF◆■OU◇•■★▼NDRIES、SiFive、芯愿景、摩尔精•●英、锐成◆▼芯微、Socionext、Silvaco、平头哥半导体等知名企业的高层代表围绕产业现状、机遇与挑战、调整▷•●与创新、合作与共赢等相关★▽…◇议题,和与会代表分享了各自的观点。国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及◆◁•IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资•☆■▲公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等2000余人参加了会议。

  大会第二天将以分会场的形式举办“EDA与IC设计创新”、“IP与IC设△▪▲□△计”、“FO★-●=•▽UNDRY与工艺技术”、“先进封装与测试”、“2019江北新区“◆●△▼●芯片之城”发展论坛暨ICisC三周年活动”、“资本与IC设计业”、“DAC 2020推介会”、“ISSCC2020中国发布会”等专题技术论坛。

  据了解,集成电路产业是国家战略性支柱产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。当前我国集成电◁☆●•○△路产业发展处于关键时期,国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。集成电路设计业作为产业▲★-●龙头,作为技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担着重要责任。

  此次年会的成功召开对于进一步提升南京在集成电路产业的地位,带动相关产业发展具有里程碑式的意义。大会为集成电路产业生态圈内的企业营造了一个良好的交流与合作的平台,为全球及港澳台地区的同行、相关行业协会及中介组织构筑了一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合○▲-•■□作的平台。

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